本文標(biāo)題："二氧化鋯會(huì)因晶粒粗大而表面能降低-生物實(shí)驗(yàn)"

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二氧化鋯會(huì)因晶粒粗大而表面能降低-生物實(shí)驗(yàn)

由于經(jīng)不同熱處理溫度燒結(jié)后其粒徑也不同，不但晶粒隨著燒結(jié)溫度的升高而增大，
而且發(fā)現(xiàn)氣孔洞也有隨著減少，因此其晶粒的燒結(jié)會(huì)隨著溫度升高而較緻密，

破壞韌性出現(xiàn)隨燒結(jié)溫度升高而增加的趨勢(shì)相符合。這趨勢(shì)表示改良型氧化鋯的機(jī)械性質(zhì)，
可 借助由適當(dāng)?shù)臒Y(jié)來控制晶粒尺寸及求其更緻密來減少孔洞，提升氧化鋯的機(jī)械性質(zhì)。

二氧化鋯會(huì)因晶粒粗大而表面能降低，而增加正方相轉(zhuǎn)變成單斜相的能力使韌性提高。
一般相信晶粒尺寸變大，將造成相變變形層較深
由于晶粒尺寸大而表面能降低，造成差排滑移較容易，
這可用來提供大量的塑性變形以提高韌性，因此顯示韌性有隨燒結(jié)溫度提高而增加的趨勢(shì)。　
 

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