本文標(biāo)題："晶粒置于顯微鏡下觀察測(cè)量工藝制程"
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晶粒置于顯微鏡下觀察測(cè)量工藝制程
取晶：以化學(xué)腐蝕的方法將晶粒（die）從封裝中取出，以利下一步拍照評(píng)估，層次去除或其他分析的進(jìn)行。
拍照評(píng)估：取晶后將晶粒置于顯微鏡下，初步觀察測(cè)量工藝制程（線寬，Metal層數(shù)和Poly層數(shù)），拍出晶片上層概貌
圖，給出建議拍照倍率，整合上述內(nèi)容生成評(píng)估報(bào)告。如需更為精確的評(píng)估報(bào)告，需在取晶后進(jìn)一步去層至poly層，
方可給出。
依據(jù)所添加的合金元素不同，以及生產(chǎn)的厚度、寬度不同，所生產(chǎn)出不同的鋼板各具有不同的韌性、銲接性與強(qiáng)度。主要用途為建筑結(jié)構(gòu)、造船、橋樑、油氣管路、機(jī)械構(gòu)造、壓力容器及耐候耐蝕用結(jié)構(gòu)物
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晶粒置于顯微鏡下觀察測(cè)量工藝制程,熒光顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
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