本文標題："金屬焊接試驗顯微鏡-攪拌焊接不同轉速探討晶粒變化"

針對洋蔥環區域將其放大倍率至 500X 進行觀測，可以發現于攪拌區內之晶粒尺寸約為 10-20um，為等軸晶結構，

由此證明于攪拌區內之晶粒為動態再結晶。

相較于熱機影響區之晶粒尺寸為 600-800um 以及母材晶粒尺寸 200um，明顯小的多。

由過去研究可知，6061-T 鋁合金經由摩擦攪拌焊接，攪拌區內之動態再結

晶溫度為 480°C 以上，故可以得知摩擦攪拌焊接制程中，焊道溫度達到 480°C 以上。

由不同轉速探討晶粒變化情形，

比較順時針旋轉時不同轉速晶粒大小，發現高轉速晶粒較大，且有劇烈摺皺條紋，

這是由于轉速的提升使得摩擦劇烈，造成溫度的急遽上升，使晶粒成

長較大，也使得材料軟化較為嚴重，黏滯性降低，攪拌時離心力增加

而形成。再觀察孔洞缺陷，缺陷周圍晶粒大小不均勻，

尤其在缺陷尖角處觀察出不同大小晶粒匯流在一起，同時可以明顯的發現隨著轉速

的下降其缺陷變小；當改為逆時針旋轉時發現 1000rpm 的截面顯微結

構為無缺陷之焊道。

所以從過去本實驗室研究與本研究發現，由于逆時針旋轉處使材料往焊道內部擠壓，

才有機會形成無缺陷之焊道；而順時針旋轉由于使材料向上流動的關系，分流點于前

進邊底部，又由于刀具底部滾壓螺紋，使焊道底部材料無法回填，

必定會形成缺陷，且轉速越提高缺陷越大

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