本文標(biāo)題："三次元工具顯微鏡量測(cè)試片的金線(xiàn)接合跨距"

半導(dǎo)體封裝金線(xiàn)幾何形狀對(duì)金線(xiàn)高溫偏移勁度之影響

隨著半導(dǎo)體積體電路技術(shù)的發(fā)展，近年來(lái)電子元件形式朝著輕、薄、短、小及多弁? 演進(jìn)，然而想要擠進(jìn)為數(shù)眾多內(nèi)引腳增加電路密度，

一定使得金線(xiàn)接合封裝中金線(xiàn)與金線(xiàn)的間距更加緊密，所以在IC封裝制程中，即使是微小的金線(xiàn)偏移量都會(huì)發(fā)生金線(xiàn)相接觸的情形，

因此如何能有效抑制金線(xiàn)偏移 (Wire Sweep)過(guò)大將是IC封裝中重要的問(wèn)題，但大部份金線(xiàn)偏移分析論文都著重于晶片封裝模流分析，

對(duì)于高溫半導(dǎo)體封裝金線(xiàn)幾何形狀對(duì)金線(xiàn)偏移之影響尚未非常明瞭。

本研究是探討半導(dǎo)體封裝金線(xiàn)幾何形狀對(duì)金線(xiàn)高溫偏移勁度之影響，首先以三次元工具顯微鏡量測(cè)試片的金線(xiàn)接合跨距、

金線(xiàn)接合高度的座標(biāo)值。然后在金線(xiàn)幾何形狀偏移實(shí)驗(yàn)中，固定金線(xiàn)直徑(Wire Diameter )、金線(xiàn)接合高度( Bond Height )，

配合四種不同的封裝環(huán)境溫度以及四種金線(xiàn)接合跨距(Bond Span)，并藉由高溫爐及微金線(xiàn)偏移試驗(yàn)機(jī)進(jìn)行金線(xiàn)高溫偏移實(shí)驗(yàn)，

以量測(cè)金線(xiàn)于IC封裝時(shí)，受高溫模流拖曳力所產(chǎn)生的橫向位移偏移勁度值。

將所得金線(xiàn)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)值與龔氏方程式預(yù)測(cè)值(Kung’s Equation)的結(jié)果進(jìn)行比較，

以瞭解橢圓型金線(xiàn)在不同溫度及金線(xiàn)接合參數(shù)下的金線(xiàn)拖曳力及橫向位移偏移大小。

以提供未來(lái)金線(xiàn)偏移設(shè)計(jì)分析者，對(duì)采用何種封裝環(huán)境溫度、金線(xiàn)直徑、金線(xiàn)接合參數(shù)與接合幾何形狀下

，所能承受大金線(xiàn)拖曳力及橫向位移能有所預(yù)測(cè)與依循。

tags:顯微鏡廠商,技術(shù),生物顯微鏡,精密儀器,

三次元工具顯微鏡量測(cè)試片的金線(xiàn)接合跨距,熒光顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)