雜質的遷移對于器件特性有什么影響工具顯微鏡
雜質遷移 對MOS二極管的研究表明,污染能在sio3中移動,在氧華層兩邊10伏的電位差之下,每10分鐘可遷移1000埃的氧化層厚度。當器件的溫度升高,雜質遷移的時間就縮短。雖然其它的堿類雜質也可按同樣方式移動,但通常可移動的雜質是鈉。如果雜質遷移較長的距離,則所需的時間也較長。 這些雜質的遷移常常使器件特性明顯變壞,如它使結漏增加,增益減少,并且在這種情況下,污染還會使器件壽命縮短。例如在氧化層外表面存在濃度為10',原子/厘米的雜質,它不會使MOS器件初測失效,但是,一旦這些雜質中相當一部分原子遷移到硅—二氧化硅的內表面,就可能造成器件失效。 結效應 硅面結型器件損壞的一種形式是在結區形成金屬淀積而使pn結損壞。它使漏電流成為非飽和型特性(軟特性),及與之相反溝道的飽和型特性:這兩種特性和好的器件特性見圖2-5所示。過多的漏電流能破壞電路的電平衡和造成工作失效,當晶體管發射極呈現軟特性時,增益也隨之降低,特別在低集電極電流時,增益的降低更為嚴重。硅器件增益的降低在放大器中會造成信號損失,或在開關電路中造成開關晶體管的失效。
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