本文標題："封裝電子返修后樣品測試質量檢測工具顯微鏡"
發布者：YIYI ------ 分類: 站內動態 ------ 人瀏覽過 -----時間：2015-2-10 9:23:26
被封裝的電子返修后樣品測試工具顯微鏡
可制造性成本
可制造性成本，因為一般與為可制造性而設計的產品優良程度相關，則作為測試、
可能情況下的返修、返修后的重新測試和制造產出損失的結果而出現。因為在目前階
段測試是單芯片和多芯片封裝部件全功能和高可靠性的惟一方法，故封裝技術應該為
終產品的全部測試提供支持。進而，通過返修沒有通過初始測試的一些部件。而使
終產出逐步高于初始產出，其垂要的是封裝技術.也允許廉價的和容易的返修過程.
雖然芯片常常是不可修復的，但對于多芯片封裝情形則未必如此.返修多芯片封裝，
一般指在封裝內替換一個芯片或多個芯片，是一項重要的成本問題，因為返修成本一
般而言是較高的。因此，在安裝到一個多芯片封裝之前.高價值的芯片應該經過完全
測試。
尺寸和重量
因為被封裝的電子系統必須在多種環境中工作，尺寸和重量經常被看作是性能目
標。置于這兩個物理參數上的約束條件是個人喜好或系統要求的結果。例如，如果系
統要在一顆衛星或便攜計算機中工作，則重量可能就是一項關鍵因素。尺寸(或者面
積或者體積或者兩者的某種組合)在如計算器和蜂窩電話中可能是關鍵因素.重要
的，確定這些參數可能影響電子封裝的其他設計方面(例如材料指標和致冷要求)。
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- 數碼顯微鏡的發展過程--數字時代的發展(2014-12-16 16:52:59)