本文標題："制造多層電路板銅焊工藝檢測顯微鏡"
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制造多層電路板銅焊工藝檢測顯微鏡
第二種方法:余隙孔技術
余隙孔技術可能是制造多層電路的一種簡單的方法，比其
它方法經濟.這種技術是使各覆銅層壓板上所腐蝕的焊盤孔尺寸
不斷減小，而形成一個能夠通過焊料互連的連續層.
各層是用定位方法印制出圖形，并用標準的腐蝕方法腐蝕出圖形.
各單層按規定的尺寸鉆好孔，上層的孔徑大，其它層的孔徑逐
漸減小，到末一層的孔徑小.當所有各層都巳印制、腐蝕出圖
形并鉆好孔之后，進行層壓前的化學清洗
因為在這種結構中不能使用一般的流動性高的預浸材料，所
以必須使用半固化的環氧樹脂玻璃布把各層粘合在一起，因此，這
種技術僅限于使用不流動或流動性很低的預浸材料.必須很仔細地
控制工藝才能保證樹脂不流到以后要進行互連的銅焊盤上，如
果樹脂流到銅焊盤上的話，在后一階段必須用化學方法把樹脂除
去，而這是非常困難的事情.
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