本文標(biāo)題："制造多層電路板銅焊工藝檢測(cè)顯微鏡"
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制造多層電路板銅焊工藝檢測(cè)顯微鏡
第二種方法:余隙孔技術(shù)
余隙孔技術(shù)可能是制造多層電路的一種簡(jiǎn)單的方法，比其
它方法經(jīng)濟(jì).這種技術(shù)是使各覆銅層壓板上所腐蝕的焊盤孔尺寸
不斷減小，而形成一個(gè)能夠通過(guò)焊料互連的連續(xù)層.
各層是用定位方法印制出圖形，并用標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕方法腐蝕出圖形.
各單層按規(guī)定的尺寸鉆好孔，上層的孔徑大，其它層的孔徑逐
漸減小，到末一層的孔徑小.當(dāng)所有各層都巳印制、腐蝕出圖
形并鉆好孔之后，進(jìn)行層壓前的化學(xué)清洗
因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)中不能使用一般的流動(dòng)性高的預(yù)浸材料，所
以必須使用半固化的環(huán)氧樹脂玻璃布把各層粘合在一起，因此，這
種技術(shù)僅限于使用不流動(dòng)或流動(dòng)性很低的預(yù)浸材料.必須很仔細(xì)地
控制工藝才能保證樹脂不流到以后要進(jìn)行互連的銅焊盤上，如
果樹脂流到銅焊盤上的話，在后一階段必須用化學(xué)方法把樹脂除
去，而這是非常困難的事情.
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制造多層電路板銅焊工藝檢測(cè)顯微鏡,熒光顯微鏡現(xiàn)貨供應(yīng)
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